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全自动高速固晶机

全自动高速固晶机

ITW-GB260全自动高速固晶机是一台双工位的平面式对目标晶粒进行高速高精度的组装系统,采用国际领先的双直驱固晶平台和可编程式恒温双点胶,双晶片全区域智能识别、引导定位系统,对目标中型、小型、微小型晶粒实现精准的连续不间断高速组装。
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产品特性
固晶速度可达60K/h以上,精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效的提高了企业的竞争力。固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障。采用国际领先的双固晶,双点胶,双晶片搜寻系统。带有真空漏晶检测功能。采用自动连续式送收料,有效提高了生产效率。采用可程式恒温点胶系统。固晶头的垂直运动、点胶头的垂直运动、固晶臂及点胶臂的旋转运动均采用进口伺服电机驱动,固晶滑台机构采用高精度直线电机驱动,同时采用精密丝杆、导轨及轴承,使整个系统响应快速、准确、稳定。工控机控制设备运行,简化了自动化设备的操作。整机充分体现了智能化、人性化的设计理念。
设备精度
全自动高速固晶机适用于SMD3014、3020、2835、3528、5050、大功率等;产能达60K/h,周期52.5ms;可适应4-100mil芯片作业;XY位置精度:±1.0mil;吸晶摆臂:90°可旋;吸晶压力:30-100g可调;图像识别精度:±0.2mil@50mil规则范围。
核心系统
固晶摆臂机械手系统伺服电机直接驱动摆臂,减少了机械结构产生的误差。X-Y平台直线电机驱动XY平台;固晶工作台采用可移动侧板结构,可转换处理不同型号LED支架。图像识别系统采用CCD数字高速摄像机及高清晰度同轴光可调倍数镜头;19寸彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障;采用同轴LED灯光源,侧LED灯补偿光源匹配设计,为反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。自动送收料系统全自动送收料系统节省装料时间,提高效率;收料系统采用左右料盒转换,工作时操作员不需要一直守在设备旁,可实现一人同时操作多台设备,节省人工成本,实现产能更高。整机传动系统整机传动标准件均采用国际知名品牌,精密丝杆、导轨及轴承具有优良精度、刚性及稳定性,使整个系统响应快速、准确、稳定。
设备参数
系统功能
生产周期:52.5ms(周期取决于晶片尺寸及支架)
产能:60K/h
XY:±1mi
吸晶摆臂
吸晶头:表面吸取式
吸晶臂:90°旋转
吸晶力度:30-100g可调
晶片输送
XY滑台
最大行程:120×120mm
分辨率:±0.01mm
重复定位精度:±0.02mm
晶环尺寸:6″(φ152mm)外径
顶针高度行程:2.2mm
晶片尺寸范围:4mil×4mil-100mil×100mil
气动系统
气源压力:0.3-0.7Mpa
真空度:-60 — -90Kpa
图像识别:256级灰度
图像识别系统
图像识别:256级灰度
分辨率:640*480像素
图像识别精准度:±0.2mil
尺寸及净重
外形尺寸:1500mm(长)*950mm(宽)*1750mm(高)
净重:1100kg

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